硬脆材料の平面加工に対しては,一般的な機械加工である研削加工,研磨加工に加え,
メカノケミカル作用を援用した砥粒加工,更に物理/化学的効果を主とした除去加工など
様々な加工方法が提唱され,実用化が進んでいる.
半導体結晶材料や電子デバイス素材,光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に
加工ダメージの抑制も重要である.こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を
実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し,最適な加工方式を見極めることが重要である.
今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく.
砥粒加工学会では学生と企業のマッチング活動の一環としてインターンシップを募集する企業広告を掲載します.学生の皆さんは気になる企業がありましたら,各企業へ積極的にご連絡ください.